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乐鑫科技近日揭晓了其2024年度财务报告，揭示了公司在过去一年的强劲业绩。根据报告显示，乐鑫科技在2024年实现了营业收入20.07亿元，同比增长高达40.04%；同时，归母净利润也实现了显著增长，达到3.39亿元，同比增长149.13%，这一成绩创下了公司的历史新高。

乐鑫科技指出，其业绩增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率的不断提升，以及公司在2023-2024年间成功拓展的新潜力客户。随着市场需求的持续增长，乐鑫科技的产品线也在不断扩大，从Wi-Fi MCU细分领域扩展至更广泛的AIoT SoC领域。

在技术研发方面，乐鑫科技在SoC和无线通信两大领域都取得了显著进展。例如，其ESP32-S系列芯片，特别是ESP32-S3，强化了边缘AI方向的应用，通过增加向量指令来加速神经网络计算和信号处理等工作。ESP32-P4作为乐鑫科技进军多媒体应用市场的首款不带无线连接功能的SoC，其自研的高性能双核RISC-V处理器和AI指令扩展，使得该芯片能够满足对于边缘计算能力需求较高的客户。

在2024年，乐鑫科技还发布了ESP32-C61、ESP32-H4等新款芯片，这些芯片在功耗、连接性能和内存扩展能力方面进行了升级，进一步满足了市场用户对长续航、低功耗、高性能等方面的需求。同时，乐鑫科技也在积极布局新产品，如C5、C6、H2、H4、P4等，预计这些新产品将在2025年逐步放量。

除了硬件方面的研发，乐鑫科技还在物联网软件方面推出了增值服务。其云产品ESP RainMaker打造的AIoT平台，集成了芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务。乐鑫科技还与火山引擎等合作，联合发布了AI+硬件智跃计划，并上线了AI大模型解决方案，为用户提供端侧调用云端LLM大模型的物联网应用方案。

乐鑫科技还抓住了AIGC技术发展的机遇，与字节跳动合作推广豆包大模型在IoT设备落地的应用方案。乐鑫科技提供一站式Turnkey解决方案，通过Wi-Fi传输接入云端智能体服务，为未来AI玩具、AI眼镜等智能终端应用创新提供生态基础。

为了进一步提升研发能力，乐鑫科技计划加大智能终端芯片研发投入力度。该公司发布了定增预案，拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目以及上海研发中心建设项目等。

在财务方面，乐鑫科技2024年的综合毛利率较上年同期增加了3.35个百分点，达到43.91%。公司表示，在定价策略保持稳定的情况下，芯片业务毛利率的波动主要受销售结构性变动的影响，而模组及开发套件业务毛利率的变动则还受到了采购量提升带来的成本规模效应的影响。芯片营收占比提升的结构性变化也进一步提升了公司的综合毛利率。

在发布年度财报的同时，乐鑫科技还宣布了2024年年度利润分配方案。公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元（含税），合计拟派发现金红利6596.9万元（含税），占2024年度归母净利润的比例为19.44%。乐鑫科技还拟向全体股东每10股以公积金转增4股，转股后公司总股本将增至156,179,958股。