《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，做强骨干核心企业。聚焦GPU通用型芯片、ASIC专用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一体芯片、硅光芯片等重点方向，加大招商力度，加快引育一批带动性强的优质项目、头部企业，对重点项目在空间保障、场地建设、人才引进等方面予以综合支持。

推动AI芯片企业通过兼并重组等方式提升资源整合能力，向产业链上下游布局拓展业务，对优质AI芯片企业开展并购重组，鼓励县级市（区）对企业实施兼并重组给予奖励。

具体如下：

苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施

（征求意见稿）

为抢抓人工智能技术快速迭代发展机遇期，充分发挥我市半导体与集成电路产业基础优势，加快推动AI（人工智能）芯片产业创新突破、集聚成势，结合我市产业发展实际，制定本措施。

一、做强骨干核心企业。聚焦GPU通用型芯片、ASIC专用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一体芯片、硅光芯片等重点方向，加大招商力度，加快引育一批带动性强的优质项目、头部企业，对重点项目在空间保障、场地建设、人才引进等方面予以综合支持。推动AI芯片企业通过兼并重组等方式提升资源整合能力，向产业链上下游布局拓展业务，对优质AI芯片企业开展并购重组，鼓励县级市（区）对企业实施兼并重组给予奖励。对AI芯片企业获评制造业单项冠军、国家专精特新“小巨人”，分别给予 100 万元、 40 万元奖励。对获得认定的AI芯片高新技术企业，给予最高 100 万元支持。（责任单位：市工信局、市科技局、市发改委、市委人才办，各县级市<区>人民政府<管委会>）

二、布局建设创新平台。围绕AI芯片重点方向，加快构建龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的创新联合体，给予最高 200 万元运营经费支持。鼓励围绕AI芯片技术研发、成果转化等关键环节，建设AI芯片科技公共技术服务平台，对新建平台按总投资的20%给予最高 2000 万元支持。对为AI芯片设计企业提供EDA工具、系统级芯片（SoC）设计服务、多项目晶圆（MPW）、功能模拟、测试验证、“芯机”联动、快速封测、人才培训等专业化服务的平台，按照平台为本地企业提供服务收入的20%，给予最高 300 万元奖励。（责任单位：市科技局，各县级市<区>人民政府<管委会>）

三、集聚高端芯片人才。聚焦AI芯片领域，大力引进培养处于人工智能领域科技前沿和国际一流水平，掌握关键核心技术，能够带来重大影响、重大突破的海内外人才，给予 3000 万元～ 1 亿元项目资助和 300 万元～ 1000 万元购房补贴。在苏州创新创业领军人才计划中，每年专设 100 个左右“人工智能专项”名额，特别优秀的可突破学历、来苏州时间等限制，给予 100 万元～ 500 万元项目资助和 100 万元～ 200 万元购房补贴。对入选苏州市重点产业紧缺人才计划的人才，给予最高 30 万元薪酬补贴。推动建设集教育、培训及研究为一体的产学研融合协同的集成电路产业人才公共实训基地，在AI芯片领域打造全产业链高技能人才团队。（责任部门：市委人才办、市科技局、市人社局、市教育局、市工信局，各县级市<区>人民政府<管委会>） 

四、实现关键技术突破。梳理编制AI芯片关键核心技术清单，鼓励企业开展芯片架构、制程工艺、计算加速、异质集成、数据中心光模块等技术研究，对关键核心技术攻关项目给予最高 1000 万元支持。支持AI芯片设计企业开展拥有自主知识产权的工程流片验证，对首次流片、光罩制作以及测试验证等费用给予最高50%支持，工艺制程12nm以上的产品最高支持 500 万元，12nm及以下的产品最高支持 1000 万元，鼓励有条件的县级市（区）给予联动支持。鼓励AI芯片企业提出技术需求，吸引国内外创新主体揭榜攻关，加快突破制约产业发展的技术瓶颈。（责任单位：市科技局、市工信局，各县级市<区>人民政府<管委会>）

五、支持开展标准研制。健全AI领域技术创新、专利保护与标准化互动支撑机制，推动创新成果的知识产权化和技术标准化，为AI芯片技术专利申请、软件著作权登记提供便利化服务。发挥行业协会和标准化机构作用，支持AI芯片龙头企业、重点院校、科研机构主导和参与AI芯片行业标准制定（修订），经主管部门认定后，按相应政策给予支持。支持组建芯片领域高价值专利培育中心，对成效明显的给予奖励。（责任部门：市市场监管局，各县级市<区>人民政府<管委会>） 

六、推进重点产品量产。围绕数据中心、计算机视觉、智能网联车、智能机器人、智能语音等主要应用领域，结合关键技术清单，鼓励创新主体通过产学研合作等方式推进重点产品规模化批量生产。对AI芯片IDM（垂直整合制造模式）企业开发创新产品列入省重点推广应用新技术新产品目录的，给予一次性奖励 50 万元。在苏州市科技成果转化专项中对AI芯片企业给予倾斜支持，加快AI芯片重大创新产品培育，每个项目给予最高 2000 万元支持。鼓励支持保险机构探索AI芯片定制化保险产品，为企业研发、生产、销售等各环节提供保险保障。（责任单位：市工信局、市科技局，各县级市<区>人民政府<管委会>）

七、加快产业协同联动。鼓励AI芯片设计企业与制造企业开展合作，支持封测企业扩大AI芯片产品布局。对为苏州市AI芯片设计企业自主研发产品提供生产线产能，并生产符合一定条件产品的集成电路制造、封测企业，按每款产品订单实际生产费用的10%最高给予 300 万元奖励。对使用本地企业AI芯片产品的终端厂商、系统方案集成商、算力中心，按当年使用金额的10%给予奖励，单个企业最高奖励 100 万元。对认定为省级、苏锡常首台（套）重大装备的半导体设备企业，分别给予 80 万元、 50 万元奖励。对首年度生产销售重点新材料首批次应用示范指导目录内同品种、同技术参数的半导体新材料产品企业给予 50 万元奖励。组织开展“芯片—整机”“芯片—材料设备”等产业链上下游供需联动和产业对接，增强产业链协作能力。（责任单位：市工信局，各县级市<区>人民政府<管委会>）

八、开放规模应用场景。鼓励政府机关、企事业单位开放应用场景，支持AI芯片企业积极参与政务服务、交通、环卫、公共安全、教育、医疗健康等领域应用，加快AI芯片产品新技术迭代、新产品应用、新场景落地，培育打造具有典型意义的标杆案例。构建芯片测评标准和适配认证体系，加速AI芯片在智算中心训练、推理等场景的规模化应用。鼓励AI芯片企业整合行业资源和高质量数据，针对场景需求开展AI芯片产品开发，形成可复制可推广的解决方案。（责任单位：市数据局、市交通局、市城管局、市公安局、市教育局、市卫健委、市工信局，各县级市<区>人民政府<管委会>）

九、着力强化金融支撑。充分用好人工智能产业专项母基金，重点投向本土拥有关键核心技术、发展潜力大的AI芯片创新型企业，撬动社会资本投向AI芯片领域，支持AI芯片企业原始创新和成果转化。加强与国家、省集成电路产业投资基金对接，争取各级基金资源支持我市AI芯片产业发展。重点支持AI芯片领域专精特新企业、高新技术企业进入上市后备企业库，实施重点培育。积极落实集成电路企业税收优惠政策。（责任单位：市委金融办、市财政局、国家金融监管总局苏州分局、苏创投，各县级市<区>人民政府<管委会>）

十、打造多元产业生态。发挥“人工智能+”城市政策牵引作用，加快构建AI芯片设计企业、大模型推理及训练企业、智算及数据中心及终端应用企业深度合作生态。支持龙头企业牵头组建AI芯片行业生态联盟，举办产业链上下游对接交流活动，为企业搭建沟通平台。鼓励AI芯片领域行业联盟、行业协会、智库单位等行业组织加强能力建设，为行业提供专业化服务。搭建高层次交流合作平台，鼓励开放创新与全球合作，支持打造AI芯片领域品牌展会和论坛等活动。（责任单位：市发改委、市科技局、市工信局、市商务局，各县级市<区>人民政府<管委会>）

本文件所指AI芯片企业是在苏州依法登记注册，以AI（人工智能）芯片设计、制造、封测等为主营业务的企业。本文件由苏州市人民政府负责解释，具体解释工作由市工业和信息化局会同相关部门承担。

本文件自 2025 年X月X日起施行，有效期至 2027 年 12 月 31 日。各部门政策所涉及资金按原渠道和财政体制要求落实。同一事项或项目符合市级财政多个支持政策的，均按照“就高、不重复”原则予以支持，不得重复申报。执行期间如遇上级有关政策规定调整的，从其规定。