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浙江华辰芯光技术有限公司，一家专注于半导体激光产品研发与制造的高科技企业，近日成功筹集了近2亿元人民币的A++轮融资。这笔资金将被投入到新产品的开发和市场扩展上，标志着华辰芯光自2021年9月成立以来，在短短三年多时间内，已完成了总额近5亿元的五轮融资。

华辰芯光总部位于浙江省绍兴市，采用IDM（整合设备生产）模式，致力于为高功率激光、光通信激光和3D传感等领域提供全面的半导体激光解决方案。公司在江苏省无锡市设立了全资子公司，专注于光芯片的FAB制造，同时在浙江省衢州市设有光芯片封测子公司，形成了一条完整的产业链。

华辰芯光的核心团队由一群来自海外顶级光芯片企业的专家组成，他们拥有丰富的研发与制造经验，涵盖了半导体激光芯片模拟与设计、外延生长、芯片制造、器件和光模块封测、可靠性开发与验证等全流程技术。团队的技术实力，为华辰芯光在半导体激光芯片领域的技术创新提供了坚实的基础。

半导体激光芯片作为光通信、激光雷达、人工智能等高端技术领域的关键元件，近年来在国内需求激增。然而，尽管相关产业快速发展，高性能半导体激光芯片的国产化率却极低，尤其在电信领域的中长距离骨干网所用的可调信号光源及放大器用增益放大芯片方面，几乎完全依赖进口。

面对这一挑战，华辰芯光应运而生，通过IDM模式整合了芯片设计、外延生长、FAB工艺及模块封测等能力，实现了从研发到生产的自主掌控。公司专注于半导体激光芯片的自主设计和制造，旨在打破国外技术垄断，提升国产化率。

华辰芯光的核心产品包括边发射激光产品（EEL）和垂直腔面发射（VCSEL）激光产品，主要服务于人工智能、低空经济、卫星通信等领域。公司掌握了多项核心技术，如高可靠、高亮度能量型半导体激光芯片腔面关键处理工艺（WXP技术）、SGDBR型可调窄线宽半导体激光芯片全流程复杂制造技术，以及低成本6寸GaAs和4寸InP混合无接触FAB建设及管理经验。

目前，华辰芯光已具备年产500万颗高功率半导体激光芯片的制造能力，并计划在今年底前建成一个年产2000万颗高功率及光通信用光芯片的制造基地。依托自建的6英寸外延生长能力、6英寸晶圆制造能力以及模组封测能力，华辰芯光正积极与国内外科研院所合作，开展前沿技术研究，不断提升产品性能。

随着本轮融资的顺利完成，华辰芯光将进一步加强在新产品研发和市场拓展方面的投入，推动半导体激光技术的创新与应用，助力国内相关产业的快速发展。